☆车铣

•Fluxtrol的软磁复合导磁体具有自润滑性，在铣削过程中不需要冷却液。

••通常使用每分钟约900厘米的表面速度，可以接受更快的速度。

•表面进给速度通常为每分钟600 - 1,200厘米; 根据所使用的切割器和导磁体的几何形状，可以用更高的速率。

•芯片负载通常约为每齿0.04 mm。

•可以使用大多数立铣刀钻头，但通常凹槽越多，切削越容易和越快。

•可以使用高速钢。

•硬质合金通常是首选，通常涂有钛CarboNitride。

•在切割结束时降低进给速度，可降低边缘碎裂的风险。

☆钻

•Fluxtrol的软磁复合导磁体具有自润滑性，钻孔时无需冷却液。

•通孔和盲孔，几乎任何尺寸都可以钻。

•通常使用用于较硬钢的表面速度，尽管实际的导磁体材料相对较软。

•通常使用每分钟900厘米的表面速度，可以接受更快的速度。

•打底孔，加大通常为5 mm。

•适当时，在啄钻周期之间清除芯片。

•通常使用高速钢钻，但立铣刀也能很好地工作。

•可以使用硬质合金尖头钻头。

•在切割结束时降低进给速度，可降低边缘碎裂的风险。

☆锯切

FLUTROTROL的软磁复合导磁体是自润滑的，在锯切过程中不需要切削液。

•用低碳钢的表面速度，虽然其他速度可能是有效的。

•通常使用钩形或耙式齿，虽然可以使用其他齿型。

•锯片厚度约为至11.5毫米。

•锯片齿数通常为6至10每25毫米。

•在退出切割之前，降低进给速度，以降低碎裂的风险。

•切片时切割的最小距离通常为2.5毫米。

•几乎所有的Fluxtrol应用都在锯切后再进行铣削或切割步骤。

•圆形件应放置在安全位置。

•一次可切割一个以上的导磁体。

•FLUTROTROL通常使用切割导杆。